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| 芝麻莖點枯病如何選藥防治 |
| 來源：好農資招商網 2013-9-26 |
| 癥狀:種子及幼芽在土中即可受害成爛種爛芽，幼芽和幼根變褐色，上生黑色小粒點，即病菌的菌核和分生孢子器，幼苗萎蔫枯死;成株期根莖受害后，植株矮小，葉片由下而上逐漸發黃變褐，并向上卷縮，萎蔫下垂，提前枯死;莖部初期病斑褐色、梭形、水浸狀，后期病斑中央灰白色，其上密生黑色小粒點，即病菌的分生孢子器。撕開表皮，皮層及髓部密生許多小黑點，髓部中空，莖易折斷;蒴果受害后變褐色枯死，并布滿黑色小粒點，病種子上也生小黑點。 病原:病原菌以菌核及分生孢子器在種子、土壤及病株殘體上越冬。初次侵染來源以菌核為主，田間分生孢子借雨水和氣流傳播，進行多次再侵染。芝麻首期及盛花期最易感病。病菌發育最適溫度為25-30℃。播種過早或過晚發病均重，連作地發病也重;雨水多、土壤粘重或板結、耕作粗放等都有利于發病;芝麻品種間抗病性有差異。 防治方法:1.種于處理 用55-56℃溫水浸種10分鐘，或用50%福美雙可濕性粉劑拌種，每100千克種子用藥劑500克。2.農業措施 選用抗病品種;與禾本科作物輪作;加強栽培管理，抗旱排澇，及時中耕除草。3.藥劑防治 在芝麻結頂時用1：1：150波爾多液防治2次。 |
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