高粱苗枯病的癥狀、病原、侵染規(guī)律及防治方法 |
來源:網(wǎng)絡(luò) 2019-11-15 16:07:00 |
高粱苗枯病是一種常見的病害,在全國各地的高粱各產(chǎn)區(qū)均有發(fā)生,常常導(dǎo)致高粱品質(zhì)及產(chǎn)量的下降,給農(nóng)戶們?cè)斐闪藰O大的損失。本文將為大家詳細(xì)介紹高粱苗枯病的癥狀、病原、侵染規(guī)律及防治方法,供農(nóng)戶們參考。 癥狀: 高粱生長到4~5片葉子時(shí)即可發(fā)病。始于下部葉片,后向上擴(kuò)展。染病葉片生紫紅色條斑,漸聯(lián)合,致葉片從頂端逐漸枯死,種子很變褐。 病原: 病原為串珠鐮孢Fusarium moniliforme Sheld.,屬半知菌亞門真菌。在PDA培養(yǎng)基上生長快,子座黃色至褐色,氣生苗絲白色至淡粉紅色,具大小兩種分生孢子。大型分生孢子新月形略彎,向兩端漸尖削,頂端略鈍,另一端較銳,具隔膜3~4個(gè),3隔膜者大。22~39)×(2.5~3.5)μm。小型分生孢子串球狀,單胞,無色,長橢圓形或紡錘形,大小(4~30)μm×(l.5~5)μm。無厚垣孢子。有性態(tài)為藤倉赤霉Gibberella fujikuroi (Saw.) Wr.,屬于囊菌亞門真菌。病菌發(fā)育最適溫度為25℃,致死溫度54℃時(shí)6分鐘,對(duì)陽光抗力強(qiáng)。 侵染規(guī)律: 以茵絲體和厚垣孢子在思部組織或遺落土中的病殘?bào)w上越冬。 翌年產(chǎn)生分生孢子,借雨水濺射傳播,從傷口侵入致病。病部上不斷產(chǎn)生分生孢子進(jìn)行再侵染。 防治方法: (1)實(shí)行3年以上輪作。 (2)加強(qiáng)管理,密度適當(dāng),采用高壟或高畦栽培,不要在低洼地種植高粱。 (3)施用充分腐熟的有機(jī)肥或日本酵素菌漚制的堆肥,雨后排水要及時(shí),嚴(yán)禁大水漫灌。 |
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